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铜箔添加剂
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S1高抗剂

1.名称:氮杂化合物
2.含量:30%水溶液
3.用途:用于锂电铜箔添加剂中,可有效提高度镀层抗拉强度及延展性,同时可替代一部分SPS
4.用法:电解液中S1含量为5-40ppm,在大于600mpa抗拉强度时,S1用量30-40ppm