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BZ整平剂
1.名称:聚乙烯亚胺烷基化分物
2.含量:25%水溶液
3.用途:锂电铜箔及PCB中整平剂,有效提高镀层平整度及光亮度,是非常理想整平剂.同时提高铜箔延性及抗拉强度。
4.用法:用电解液主盐加入B Z，配制1-3g/L然后将配的溶液按0.4mg/L加入到槽中电解液中。
